（1）激光精密打孔
隨著技術的進步，傳統的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為（wéi）幾十微米的小孔；在硬而（ér）脆的紅、藍（lán）寶石上加工幾百微（wēi）米（mǐ）直徑的深孔等，用常規的機械加工（gōng）方法無法實現。而激光束的瞬時功率密度高達108 W/cm2，可在短時間內將材料加熱到熔點或沸點，在上述材料上實現打孔。與電子束、電解、電（diàn）火（huǒ）花、和機械打（dǎ）孔相比，激光打孔質量好、重複精度高、通用性強、效率高、成本低及綜合技術經濟效益顯著。國外在激光精密打孔已經達到很高的水平。瑞士某公（gōng）司利用固體激光器給飛機渦（wō）輪葉片進行打孔，可以加工直徑從20μm到80μm的微孔，並且其直徑與深度之比可達 1∶80。激光束還可（kě）以在脆性材料如陶瓷上加（jiā）工各種微小的異型孔如盲（máng）孔、方孔等，這是普通機械加（jiā）工無法做到（dào）的。
（2）激光精密（mì）切割
與傳統（tǒng）切割法相比，激光精密切割有很多（duō）優點。例如，它能開出狹窄的切（qiē）口、幾乎沒有切割殘渣、熱影響區小、切割噪聲（shēng）小，並可以節省材料（liào） 15%～30%。由於激光對被切割材料幾乎不產生機械（xiè）衝力和壓力，故適宜於（yú）切割（gē）玻璃（lí）、陶瓷（cí）和半導體等（děng）既硬又（yòu）脆的材料，加上激（jī）光光斑小、切縫窄，所以（yǐ）特別適宜於對細小部件作各種精密切割。瑞士某公司利（lì）用固體激光器進行精密切割，其尺（chǐ）寸精度已經達到很（hěn）高的（de）水平。
激光（guāng）精密切割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB（Printed circuits Boards）中表麵（miàn）安裝用（yòng）模板（SMT stencil）。傳統的SMT模板加工方法是化學刻（kè）蝕法，其致命的缺點就是加工的極限尺（chǐ）寸不得小於板厚，並且化學刻蝕法工序繁雜、加工（gōng）周期長、腐（fǔ）蝕介質汙染環境。采用激光加工，不僅可以克服這些（xiē）缺（quē）點（diǎn），而且能夠對成品模板進行再加工，特別是加（jiā）工精度及縫隙密度明顯優於前者（zhě），製作費也由早期的遠高於化學刻蝕到現在的略低於前（qián）者。但由於用於激光加工的整套設備技術含量高，售價亦很高，目前僅美國、日（rì）本、德國等少數國家的幾家公司能夠生產整機。
（3）激光精密焊接
激光（guāng）焊接熱影響區很（hěn）窄，焊縫小，尤其可焊高熔點的材料和異種金屬（shǔ），並且不需要添加材料。國外利用固體YAG激光器進行縫焊和點焊，已有很高的水平。另外，用（yòng）激光焊接印（yìn）刷電路的引出線（xiàn），不需要使（shǐ）用焊劑，並可減少熱衝擊，對電路管芯無影響，從而保（bǎo）證了（le）集成電路管芯的（de）質量。 經過（guò）二十（shí）多年的（de）努力（lì），在激光精密加工工藝與（yǔ）成套設備方麵，我國雖然已在陶瓷激光劃片與微小型金屬零件的激光點焊、縫焊與氣密性焊接（jiē）以及打標等領域（yù）得到應用，但在激光精密加工技術中（zhōng）技術含量很高（gāo）、應（yīng）用市場廣闊的微電子線路模板精密切割與刻蝕（shí）工藝、陶瓷片與印刷電路（lù）板上各種規格尺寸的通孔（kǒng）、盲孔與異型孔（kǒng）、槽的激光精密加工（gōng）等方麵，尚處於研究與開發階段，未見有相應的工業化樣機問世。國內的廣（guǎng）大用戶一般采（cǎi）用進口模板或到香港等地委托加工，其價格高、周期長，嚴重影響了產品開發（fā）周期；近年來，國外少數大公司看到我國在激光精密加工業中巨大的潛在市場，已開始在我國設立分公司。但高昂的加工費用增加了產品成（chéng）本，仍使許多（duō）企業望而卻步。
